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我司一项专利被中国科学家论坛提名“中国科技创新发明成果”
发表时间:2021-4-10 9:36:19 阅读次数:
我司一项专利《一种晶棒外形尺寸测量装置》被中国科学家论坛提名“中国科技创新发明成果”,同时我司入围“中国科技创新先进单位”。
单晶硅算是半导体的原材料,单晶硅先被单晶炉熔化,经过拉晶工艺,拉成圆柱状,再经过切割机切割段,每一段都需要测量外形尺寸,为下一道“磨晶”工序提供参数,以确保单晶棒能被充分利用,不被浪费。所以,单晶硅棒的几何量测量就显得尤为主要,我们的客户原来是人工测量,每根单晶硅棒普遍重三、四十公斤,需要工人抱上抱下,非常辛苦,还测量不准。我司为客户开发自动化测量装置,省时省力,节省人工,效果优良。这次专利能获提名,也是社会对我司的认可,我们也会继续努力,报答客户和社会对我们的认可。
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