我司一项专利《一种晶棒外形尺寸测量装置》被中国科学家论坛提名“中国科技创新发明成果”，同时我司入围“中国科技创新先进单位”。

     单晶硅算是半导体的原材料，单晶硅先被单晶炉熔化，经过拉晶工艺，拉成圆柱状，再经过切割机切割段，每一段都需要测量外形尺寸，为下一道“磨晶”工序提供参数，以确保单晶棒能被充分利用，不被浪费。所以，单晶硅棒的几何量测量就显得尤为主要，我们的客户原来是人工测量，每根单晶硅棒普遍重三、四十公斤，需要工人抱上抱下，非常辛苦，还测量不准。我司为客户开发自动化测量装置，省时省力，节省人工，效果优良。这次专利能获提名，也是社会对我司的认可，我们也会继续努力，报答客户和社会对我们的认可。